        .gif)
Александр Палладин, специально для "CR"
Технологический прорыв
|
Выпущен первый микропроцессор Intel, изготовленный по 0,18-микронной производственной технологии
15 июня 1999 года корпорация Intel представила мобильные процессоры Pentium II и Intel Celeron с тактовой частотой 400 МГц. Производительность и спектр возможностей обеих новинок не имеют аналогов на рынке мобильных ПК. Мобильный процессор Pentium II на 400 МГц стал первым процессором Intel, изготовленным по 0,18-микронной производственной технологии.
ПК делового применения на базе мобильных процессоров Pentium II и Celeron представляют собой стабильно работающую компьютерную платформу, обеспечивающую максимальную производительность, долговечность, высокую окупаемость капиталовложений в условиях стремительного повышения уровня сложности современной компьютерной среды в сфере бизнеса.
"В наше время, когда трудовая деятельность людей предполагает их высокую мобильность, а Интернет стремительно проникает во все сферы делового мира, мобильные процессоры Pentium II предоставляют пользователям ту вычислительную мощь, в которой они так нуждаются, - отметил Фрэнк Спиндлер (Frank Spindler), вице-президент корпорации и директор по маркетингу подразделения Intel по разработке и реализации продукции для мобильных и сверхпортативных компьютерных систем. – Эти процессоры обеспечивают максимальное быстродействие даже самых требовательных к ресурсам, насыщенных мультимедийными средствами приложений для Интернет, продуктивной работы, бизнеса и домашнего применения".
Новые процессоры станут еще более компактными, быстрыми и мощными по сравнению со своими 0,25-микронными предшественниками.
Разработанная Intel 0,18-микронная технология изготовления процессоров обеспечивает беспрецедентную производительность транзисторов благодаря тому, что длина их логических элементов не превышает 0,14 мкм при толщине оксидного слоя 2 нанометра (20 ангстрем), а слой силицида кобальта (CoSi2) снижает сопротивление до минимума. Кроме того, межсоединения насчитывают шесть алюминиевых слоев, а низкоемкостной изолятор SiOF также способствует повышению быстродействия.
Все мобильные процессоры Pentium II и Celeron производства корпорации Intel обеспечивают повышенный срок действия аккумуляторов благодаря поддержке режимов низкого энергопотребления, специально разработанных Intel для мобильных ПК. Так, в режиме быстрого запуска (Quick Start) энергопотребление снижается до 0,5 Вт, а в режиме "глубокого сна" (deep sleep) – до ничтожно малой величины 0,15 Вт. Удовлетворяя особые требования к температурным характеристикам мобильных ПК, вышеупомянутые процессоры работают при сниженном внутреннем напряжении процессорного ядра (1,6 В).
В настоящее время мобильный процессор Pentium II с тактовой частотой 400 МГц изготавливается по обеим технологическим нормам: как 0,25, так и 0,18 мкм, - и выпускается с интегрированной кэш-памятью 2-го уровня (L2) емкостью 256 Кбайт. Максимальная гибкость системной компоновки обеспечивается наличием четырех модификаций корпуса процессора: мини-картридж, BGA, микро-PGA и Intel Mobile Module. Это позволяет системным интеграторам использовать самые быстродействующие мобильные процессоры Intel с уже имеющимися схемами компоновки ноутбуков, а корпоративным потребителям – приобретать новейшие системы без организации дорогостоящих курсов переподготовки пользователей.
Мобильные процессоры Pentium II с тактовой частотой 400 МГц поставляются производителям ПК партиями в 1.000 единиц по цене $530 (в корпусе типа BGA/PGA). Мобильный процессор Intel Celeron с тактовой частотой 400 МГц и встроенной кэш-памятью 2-го уровня емкостью 128 Кбайт изготавливается по 0,25-микронной производственной технологии Intel. Процессор поставляется партиями в 1.000 единиц по цене $187 (в корпусе типа BGA/PGA).
Intel приступает к разработке 300-миллиметровой кремниевой подложки для микросхем
Увеличение размера подложки сулит 30-процентное снижение себестоимости производства
Начало производства 300-миллиметровых кристаллов по 0,13-микронной технологии с медной металлизацией запланировано Intel на 2002 год, т. е. спустя примерно год после перехода на 0,13-микронную технологию изготовления 200-миллиметровых подложек. Полигоном освоения 300-миллиметровой производственной технологии станет экспериментальная фабрика D1C в штате Орегон, где в самом начале 2000 года Intel приступит к установке соответствующего оборудования.
Как сказал президент и главный исполнительный директор корпорации, д-р Крейг Барретт (Craig Barrett), "путь в Internet выложен кремнием. Миллиард компьютеров, подключенных к Всемирной сети, потребует огромного количества кремниевых комплектующих, а 300-миллиметровые подложки повысят рентабельность их производства". В целом же, как отметил далее руководитель Intel, "мы считаем, что настало время перехода всей компьютерной индустрии на кремниевые подложки нового поколения, размер которых будет больше нынешних".
Выше продуктивность - ниже себестоимость
По сравнению с 200-миллиметровыми (или 8-дюймовыми) подложками, которые являются самым распространенным стандартом современного производства полупроводниковых устройств, 300-миллиметровая (12-дюймовая) подложка увеличивает площадь кремниевой поверхности на 225 процентов (т. е. более чем вдвое). При этом область кристалла, предназначенная для печатного монтажа отдельно взятой компьютерной микросхемы, возрастает примерно на 240 процентов.
В Intel полагают, что уровень производительности и надежности компьютерных компонентов, изготовляемых на 300-миллиметровой подложке, по меньшей мере, не уступит соответствующим показателям 200-миллиметровой подложки при существенном снижении себестоимости.
0,13-микронная производственная технология
Тем временем внедрение самой современной 0,18-микронной технологии в массовое производство процессоров Intel идет полным ходом. Уже к следующему году эту передовую технологию освоят пять крупнейших фабрик Intel, расположенных в разных странах мира и обеспечивающих выпуск почти всего объема микропроцессоров, изготавливаемых корпорацией.
"С освоением 0,18-микронной технологии настало время существенно ускорить разработку производственных процессов нового поколения, - заявил Санлин Чжоу (Sunlin Chou), вице-президент корпорации и генеральный менеджер производственно-технологического подразделения Intel. – Мы намерены стать пионерами внедрения 0,13-микронной технологии с медной металлизацией – первоначально на основе 200-миллиметровой подложки, а затем и 300-миллиметровой".
Новая производственная технология будет применяться при изготовлении самых современных микропроцессоров Intel и других полупроводниковых устройств, в частности, будущих модификаций процессоров Pentium III, Pentium III Xeon и Intel Celeron. Кроме того, эта технология будущего послужит основой для производства микропроцессоров следующего поколения на базе 64-разрядной архитектуры Intel (IA-64).
|
|